MTK 联发科凹坑型PoP BGA植球整体解决方案

MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。

下面我们将依据实际案例来介绍一下，通过我司设备整体解决方案来实现对它的返修及焊接。

   由于采用的是凹坑式植球,所以很难通过手工将残锡清除干净!

一、验证标准与要求:

1、目的/用途：

在电子部件制造过程中发生的需要对BGA类产品进行返修，如：

1.1 手机、平板、电脑PCBA上BGA（POP）的拆$焊；

1.2 单颗BGA芯片的除锡/植球再利用；

1.3 不良BGA的分析，判定原因需要植球再焊接或测试；

2、要求：

2.1 在拆焊BGA时，不能对BGA或PCBA的外观与功能造成损伤。

2.2 在对BGA进行除锡时，需要进行非接触式安全除锡。

2.3 在对BGA进行植球后，BGA的球径$Pitch需要与来料原装一致。

二、验证标准与要求-主要应用流程说明及要求:

三、验证BGA植球返修整体解决方案设备资料

四、验证结果图示

五、品质可靠性检测结果

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